美国应用物理学

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校准晶圆标准询价单

Applied Physics USA PSL 晶片标准品和二氧化硅颗粒标准品是使用颗粒沉积系统生产的,该系统将首先使用微分迁移率分析仪 (DMA) 分析 PSL 尺寸峰或二氧化硅尺寸峰。 DMA 是一种高度精确的颗粒扫描工具,结合冷凝颗粒计数器和计算机控制,可根据 NIST 可追踪颗粒尺寸校准分离出高度准确的尺寸峰。 一旦尺寸峰被确认,颗粒尺寸流被引导到主要硅、晶片标准表面; 计为在整个晶片上以完全沉积的形式沉积,或作为在晶片周围特定位置的点沉积。 晶圆标准品的粒度高度准确,用于校准 KLA-Tencor Surfscan SP1、KLA-Tencor Surfscan SP2、KLA-Tencor Surfscan SP3、KLA-Tencor Surfscan SP5、Surfscan SPx、Tencor 6420、Tencor 6220、Tencor 6200、ADE、Hitachi和 Topcon SSIS 工具和晶圆检测系统。 – 2300 XP1 颗粒沉积系统可以使用 150 纳米至 200 微米的 PSL 球或二氧化硅颗粒在 300 毫米、30 毫米和 2 毫米晶圆上进行沉积。

 

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差分迁移率分析仪,DMA电压扫描,二氧化硅尺寸峰,100nm

差分迁移率分析仪,DMA电压,100nm处的二氧化硅粒径峰

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用差动迁移率分析仪扫描PSL Spheres尺寸标准品和硅胶尺寸标准品,以确定真实的尺寸峰。 一旦分析了尺寸峰,就可以将晶圆标准液沉积为全沉积或点沉积,或多点沉积晶圆标准液。 在上方扫描100纳米(0.1微米)处的二氧化硅尺寸峰,并且DMA在101nm处检测到真实的二氧化硅尺寸峰。

全沉积或点沉积晶圆标准询价单

颗粒沉积系统提供了高度准确的PSL校准晶圆标准品和二氧化硅污染晶圆标准品。

我们的2300 XP1颗粒沉积系统可提供自动颗粒沉积控制,以生产您的PSL晶圆标准品和二氧化硅晶圆标准品。

颗粒沉积应用

  • 高分辨率,NIST可追踪DMA(差分迁移率分析仪)的大小和分类超过了新的SEMI标准M52,M53和M58协议,以实现PSL尺寸精度和尺寸分布宽度
  • 在60nm,100nm,269nm和900nm进行自动沉积尺寸校准
  • 先进的差分淌度分析仪(DMA)技术具有自动温度和压力补偿功能,可提高系统稳定性和测量精度
  • 自动沉积工艺可在一个晶片上进行多个点沉积
  • 晶圆上的全部晶圆沉积; 或晶圆上任何位置的点沉积
  • 高灵敏度允许从20nm到2um的PSL球体和二氧化硅颗粒沉积
  • 沉积二氧化硅颗粒,以使用大功率激光扫描仪对晶圆检查系统进行校准
  • 沉积PSL球体,以使用低功率激光扫描仪对晶圆检查系统进行校准

将PSL球和二氧化硅颗粒沉积在原始硅晶圆标准品或150mm光掩模上。

PSL校准晶圆标准,二氧化硅污染晶片标准询价单

颗粒沉积工具用于在晶圆标准品上沉积非常精确的PSL尺寸标准品或二氧化硅颗粒尺寸标准品,以校准各种晶圆检测系统。

  • PSL校准晶圆标准,用于使用低功率激光扫描晶圆来校准晶圆检查系统。
  • 二氧化硅污染晶圆标准,用于使用大功率激光扫描晶圆来校准晶圆检查系统。

校准掩模标准品或二氧化硅掩模标准品 询价单

我们的2300 XP1在125mm和150mm硼硅酸盐掩模上沉积了NIST可追溯认证的掩模标准。

  • 125mm掩模上的PSL校准掩模标准
  • 150mm面罩上的二氧化硅污染标准